반도체2 TSMC와 대만 지진, 세계 반도체 시장에 미치는 영향 대만은 환태평양 지진대에 위치한 이른바 '불의 고리' 자리로 전세계에서 발생하는 지진의 90%가 발생합니다. 반도체 공정은 규모 3.0 이상의 지진 발생시, 생산라인이 자동으로 멈추게 되고 가동이 재개되는데에 6시간 이상 걸립니다. 대만은 전세계 파운드리 시장의 60% 수준을 점유하고 있어서 지진에 따라 과거 D램가격에 영향을 받은 경험들도 있습니다. 대만에 본사를 둔 TSMC, UMC, VIS 3사의 합산수익은 3분기 기준 14.9% 증가했고, 4분기도 3% 이상의 성장을 기대합니다. TSMC는 지난 16일 대만 수도 타이베이에서 남쪽으로 300㎞ 떨어진 타이난시의 TSMC 반도체 클러스터에서 거대한 공사장을 방불케 했습니다. TSMC는 이곳에서 세계에서 가장 앞선 3나노와 5나노급 초미세 공정 기술을.. 2024. 4. 5. 하이밴드위스 메모리(HBM) 혁신, 차세대 컴퓨팅을 위한 게임 체인저 고대역폭 메모리(High-Bandwidth Memory, HBM)는 3D 스택형 SDRAM(동기식 동적 랜덤 액세스 메모리)을 위한 고속 컴퓨터 메모리 인터페이스로, 주로 고성능 그래픽 가속기, 네트워크 장치 및 슈퍼컴퓨터에 사용됩니다. HBM은 여러 개의 DRAM 다이를 회로 위에 적층하고 TSV(Through-Silicon Via)로 연결하여 기존 메모리 솔루션보다 훨씬 높은 대역폭을 제공하면서도 더 적은 전력을 사용하고 상대적으로 작은 폼 팩터를 가능하게 합니다. 이러한 특성은 인공 지능, 빅 데이터 분석, 고성능 컴퓨팅과 같은 데이터 집약적 응용 분야에서 HBM의 수요를 증가시키고 있습니다. 2024년 현재 HBM 시장은 약 25.86%의 연평균 성장률(CAGR)을 보이며, 2029년까지 7.95.. 2024. 3. 28. 이전 1 다음
